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事業会社概要
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| 川崎マイクロエレクトロニクスは、多品種少量生産のASIC（特定用途向け集積回路）ビジネスに特化し
て、設計・開発から、製造、テスト、出荷まで一貫して行うLSIベンダーです。ウェハー製造からテストについ
てはアウトソーシングも機動的に活用しつつ、すべての工程に関して品質保証を行っています。 |
□第1次中期経営計画
| 主要施策 |
1.
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競争力強化と次世代ASIC開発の推進により高収益体質を確立 |
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| 2. |
早期の株式公開 |
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| 連結財務目標 |
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億円 |
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実績
（概算値） |
実績 |
目標* |
中期計画 |
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| 年度 |
2002 |
2003 |
2004 |
2005 |
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| 経常利益 |
10 |
45 |
45 |
30 |
| 売上高経常利益率（ROS） |
2.9% |
11.1% |
9.6% |
5.8% |
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| ＊2004年度の目標は、2004年8月30日の公表値 |
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□2003年度業績回顧
早くも中期経営計画の最終目標を達成
2003年度は、デジタルカメラ向けASICおよび液晶タイミングコントローラの販売が好調であったことにより、連結売上高は前期比18.6%増の404億円、連結営業利益は同4.1倍の49億円、連結経常利益は同4.5倍の45億円へと大幅な増収増益となりました。既に、第1次中期経営計画の財務目標に掲げた2006年3月期の経常利益30億円を大幅に上回っています。
□基本戦略
アウトソーシングを活用して収益拡大を推進
当社は、世界第2位の台湾のファウンドリメーカーUMCとの戦略的提携によって、同社とプロセスを共同開発した0.18μｍのデザインルールの製品製造を委託しているほか、同じく台湾のTSMC社には0.13μmの製品製造を委託するなど、積極的なアウトソーシング活用を図っています。半導体産業はプロセスの微細化に伴い、莫大な投資のかかる製造設備を必要としますが、当社はアウトソーシングを活用することによって設備投資リスクを最小限に抑え、経営資源をIP*や新技術の導入に重点的に投入することで、収益の最大化を図っています。現在、宇都宮にある自社工場がフル稼働を続ける一方、UMC社をはじめとするアウトソース活用による売上がこれを超える水準に達しています。
ASICでは困難とされていた外部製造委託にどこよりも早く取り組んだ結果、アウトソース先の品質コントロールについても高レベルのノウハウが蓄積できている点も当社の強みとなっています。
| ＊ |
IP（intellectual property）：
LSIの設計資産、すなわち、LSIを構成する機能回路や、その上で動く組み込みソフトウェアのことをいいます。大規模な回路が集積されたシステムLSIにおいては、すべての回路を一から設計すると完成までに膨大な時間を要しますが、商品化された優れたIPを開発支援ツールとして利用することで設計期間が短縮できます。 |
□当社の得意分野
デジカメ、液晶モニタ向けで高シェア
当社の事業が画像処理ASICから発展・拡大したこともあり、イメージング・プロセッシング分野を得意領域としています。世界のデジタルカメラの約2割が当社の画像処理エンジンを使用しており、また、パソコンの液晶モニタにおいてデータ転送のタイミングコントロールを行うASICでは世界の約6割のシェアを有しています。このほかにも、OA機器向けASICやネットワーク向けASICについても、国内外で高い評価をいただいています。
□今後の事業方針
世界有数のASICメーカーとして、国内およびアジアのマーケットにおいて、デジタル家電用ASICの売上拡大を図っていくことに加え、中東や欧州など新たなマーケットの開拓を進め、高収益体質を確固たるものとし、早期の株式公開を目指します。
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