1999年3月15日
川崎製鉄株式会社

LSI事業におけるUMCグループとの提携について

川崎製鉄鰍ニ、台湾を代表するファウンドリーメーカーであるUMCグループは、LSI事業に関して以下の戦略的提携関係を結ぶことで、このほど合意いたしました。

  1. 0.18μmプロセスをはじめとする先端プロセス分野において、当社の技術者がUMCグループの開発プログラムに参加し、共同開発を行う。
  2. UMCグループは、品質、技術、価格、全ての面で競争力のあるファウンドリーサービスを当社に提供し、当社のASICビジネスを支援する。

一方当社は、日本および米国におけるASICの販売量が、近々宇都宮工場の生産能力をオーバーすることを考慮し、オーバー分をUMCグループのファブに生産委託する。

これにより、設計技術力で競争力を持つ当社と、ファウンドリー専業メーカーとして世界で最も競争力のあるUMCグループが、相互に補完しあいながら半導体ビジネスを進めていくことになりました。

当社は、0.25μmプロセスのASICビジネスを99年始めに開始し、7月には0.18μmプロセス開発のための第2工場建設に着手する方針でしたが、この提携により第2工場は建設しないことといたしました。

一方、UMCグループの0.18μmプロセスは、99年6月末までには、アルミ配線プロセス方式が開発完了する予定であり、当社はライブラリなどの設計環境を遅くとも99年末までに整備し、2000年始めから0.18μmプロセスのビジネスを開始する予定です。

これにより、次期中期計画(99〜2001年度)で従来予定していた0.18μmプロセスビジネスの開始時期を、1年半以上短縮できることになり、プロセスの先端性において、先行する他社との差を一挙に縮めることができます。

当社は、提携のスタートを早めるため、UMCグループである日本ファウンドリー鰍ェ3月に増資するにあたり、シンボリックな出資を行うことにしており、またそれに引続き、99年半ばまでにはUMCグループの台湾におけるジョイントベンチャーのファブに出資を行う予定です。

当社は、ネットワーク、テレコミュニケーション、モバイル分野等に特色あるASICビジネスの展開を考えておりますが、0.18μmプロセスのビジネスの早期立ち上げは、このビジネスプランに大いに貢献できると考えております。

今回の提携は、0.18μmプロセスのビジネスに限定されるものではなく、0.25μmプロセス、0.25μmエンベデッドDRAMプロセスをはじめ、UMCグループが有する全てのプロセスに及ぶものであり、当社のASICビジネスの拡大が、UMCグループのファウンドリー専業ビジネスの拡大にも貢献できるものと期待しております。

以上

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